Domov technické vybavenie Čo je to multi-čipový modul (mcm)? - definícia z technológie

Čo je to multi-čipový modul (mcm)? - definícia z technológie

Obsah:

Anonim

Definícia - Čo znamená modul Multi-Chip (MCM)?

Modul s viacerými čipmi (MCM) je elektronický balík pozostávajúci z viacerých integrovaných obvodov (IC) zostavených do jedného zariadenia. MCM pracuje ako jeden komponent a je schopný zvládnuť celú funkciu. Rôzne komponenty MCM sú namontované na substráte a holé matrice substrátu sú spojené s povrchom spájaním drôtom, páskovým spájaním alebo spájaním pomocou čipu. Modul môže byť zapuzdrený plastovým výliskom a je namontovaný na doske plošných spojov. MCM ponúkajú lepší výkon a môžu výrazne zmenšiť veľkosť zariadenia.

Termín hybridný IC sa tiež používa na opis MCM.

Techopedia vysvetľuje modul Multi-Chip (MCM)

Ako integrovaný systém môže MCM vylepšiť činnosť zariadenia a prekonať obmedzenia veľkosti a hmotnosti.

MCM ponúka efektivitu balenia viac ako 30%. Medzi jeho výhody patrí:

  • Zlepšuje sa výkonnosť, pretože sa znižuje dĺžka prepojenia medzi lisovnicami
  • Nižšia indukčnosť napájacieho zdroja
  • Zaťaženie s nižšou kapacitou
  • Menej presluchy
  • Znížte výkon ovládača mimo čipu
  • Zmenšená veľkosť
  • Znížený čas na uvedenie na trh
  • Lacné zametanie kremíka
  • Vylepšená spoľahlivosť
  • Zvýšená flexibilita, pretože pomáha pri integrácii rôznych polovodičových technológií
  • Zjednodušená konštrukcia a znížená zložitosť súvisiaca s balením niekoľkých komponentov do jedného zariadenia.

MCM sa môžu vyrábať pomocou technológie substrátov, technológie pripevňovania a spájania matríc a technológie zapuzdrenia.

MCM sú klasifikované na základe technológie použitej na vytvorenie substrátu. Rôzne typy MCM sú tieto:

  • MCM-L: Laminovaný MCM
  • MCM-D: Uložené MCM
  • MCM-C: Keramický substrát MCM

Niektoré príklady technológie MCM zahŕňajú pamäťové moduly MCM od IBM Bubble, Intel Pentium Pro, Presler Pentium D, Xeon Dempsey a Clovertown, pamäťové karty Sony a podobné zariadenia.

Nový vývoj nazývaný MCM s ukladaním čipov umožňuje ukladať matrice s identickými pinoutmi do vertikálnej konfigurácie, čo umožňuje väčšiu miniaturizáciu, vďaka čomu sú vhodné na použitie v osobných digitálnych asistentoch a mobilných telefónoch.

MCM sa bežne používajú v nasledujúcich zariadeniach: vysokofrekvenčné bezdrôtové moduly, výkonové zosilňovače, vysokovýkonné komunikačné zariadenia, servery, jednomodulové počítače s vysokou hustotou, nositeľné moduly, balíčky LED, prenosná elektronika a vesmírna avionika.

Čo je to multi-čipový modul (mcm)? - definícia z technológie